電気・電子機器の開発設計・試作
電気・電子機器の開発設計、試作に対応致します。
■ Verilog-HDLによるFPGA、ASIC設計、IP開発 ■ スイッチング電源回路、各種モーター制御、各種センサー回路等の アナログ回路設計 ■ プリント基板回路設計、製作
- Company:株式会社アレックスエンジニアリング
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2026年08月19日~2026年09月15日
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電気・電子機器の開発設計、試作に対応致します。
■ Verilog-HDLによるFPGA、ASIC設計、IP開発 ■ スイッチング電源回路、各種モーター制御、各種センサー回路等の アナログ回路設計 ■ プリント基板回路設計、製作
上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応します!
株式会社日本サーキットは、試作製品の開発から量産設計製造のお手伝いを いたします。 お客様のご要望に応じてシステム設計、回路設計、基板設計、基板製造、 メカ・機構・筐体設計製造、組込みソフトウェア・アプリケーション、 FPGAプログラミング、評価・検査まで社内で開発を行う事が可能です。 また仕様書がない場合でも、イメージ(ブロック図やポンチ絵など)から 製品仕様の検討ができます。 【特長】 ■デジタル回路、アナログ回路混在設計が可能 ■上流の回路、ソフト設計から基板製造まで一貫した体制にて対応 ■高周波(数十GHz)基板の設計実績あり ■1台の試作設計製造から量産設計製造まで各種基板仕様や製造台数に対応可能 ■開発(HW、SW)、基板設計、製造のみなど、部分的なご依頼でも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており(協力会社を含む)、片面~多層板を実験、試作用等の1枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。 ブラインドVIA(BVH/IVH)、ビルドアップ基板 インピーダンス制御基板、フレキ基板 その他、特殊基板など。 標準基板作成納期(実働) 2層板 ~3日 特急 1.5日 4層板 ~5日 特急 2日 6層板 ~6日 特急 3日 また基板設計だけに留まらず、基板設計~基板製作~部品実装~組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。 それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。 基板製造では、片面~多層板を実験、試作用等の1枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない!挙動がおかしい! 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の3つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
コンシューマー向けも対応可能!使用している電気回路CADはOrCADです
当社では、微弱な電流値を計測する機器や電源といったアナログ回路や、 高速デジタル回路も対応可能です。 アナログ/デジタル混合回路も得意としており、制御・計測・通信・医療・ 映像・電源などの分野で多くの実績を上げています。 また、CPUとFPGAのいずれか、或いは両方を搭載し、各種センサー・モーター・ LED・LCD・メモリー・通信モジュールを制御する回路を得意としています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■部品調達 ■部品実装 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路図~部品データ作成~基板設計~GB作成までの作業可能なCAD環境!
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面~多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
プリント基板の一括見積、短納期対応ならサンビーオフィスにおまかせ下さい
株式会社サンビーオフィスは、基板設計から基板製作、電子部品実装及び少量多品種の量産を、部品調達から実装まで行う国内型EMSをコアビジネスとしている会社です。 当社では、回路設計から機能評価まで請け負うことが可能です。 基板製作を協力工場に依頼することで、基板設計~部品実装までの ワンストップで対応することが可能、また、ニーズにマッチした基板メーカーのご提案もいたします。 民生品の量産を考慮した設計実績が多数あり、“ものづくり”に特化した 設計が可能です。民生品をベースにFA機器・アミューズ・車載関係まで 幅広い実績がございます。 【営業品目】 ■システム設計(ソフト・ハード) ■プリント基板設計 ■部品、基板調達 ■部品実装 ■評価解析 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案 ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/
プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計(アートワーク)する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見!基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説!
回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか? ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします! 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見! ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S=25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
技術を支えるプリント基板を開発!様々なニーズにお応えする製品をカタチに
大伸産業株式会社は、専門技術のある経験豊かな設計チームで プリント基板を開発しています。 ビルドアップ基板をはじめ、テフロン基板、アルミ基板などの 特殊基板の製作が可能。 回路のトレースから電源、アナログ、デジタル、高周波、 インピーダンス、FPGA設計まで幅広く対応します。 【特長】 ■最短翌日出荷可能 ■小ロット~量産まで対応 ■回路設計 ■アートワーク設計(パターン設計) ■メタルマスク製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談
【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。 開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします!ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品1個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
部品の製造中止や設計者の不在など、作れなくなった基板でお困りの方へ経験とノウハウを生かしたソリューションをご提案します!
株式会社ゴフェルテックでは、作れなくなった『基板』の製造受託を 承っております。 ソフトウェアを無視した回路設計や、基板回路を無視したFPGA設計は、 トータルの設計工数の増大を招くばかりか、最終的な商品価値を下げることに つながります。 当社では設計者一人ひとりが広い設計範囲をカバーし、さらにそれらを 連携することで、全体を見据えた提案を効率良くご提供いたします。 【当社の強み】 ■豊富な経験 ■社内設計 ■提案力 ■高機能なものからコンパクトなものまで対応 ■製造もおまかせ ■小ロット生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ご要望をワンストップで対応~プリント基板に関するあらゆるご相談にお応えします~
当社は、回路設計・送付t設計から基板設計・製造・実装、そして組立に関する全て工程に対応可能ですので、 お客様のご依頼に対してどの工程にもワンストップで対応いたします。 【事業特徴】 ■プリント基板の小型化が得意 ■アナログ・デジタル・アナデジ混在回路など柔軟に対応 ■小回りの利いた短納期対応 ■幅広い分野と豊富な実績 ■徹底した品質管理 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板(FPC/フレキ基板)を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった!
電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線 https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置/配線が不適切 https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。
ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高周波技術をご紹介!搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提供
株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。 さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。 また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。 【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、 搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板をご提供 ○社内シミュレーションソフトにより最適な基材選定、層構成、回路設計により ご満足いただける高周波プリント基板をご提供 →豊富なデータベースにより高精度のインピーダンスコントロールが可能 ○保有する測定機(TDR)にてテストクーポンでのインピーダンス測定が可能 →Z0±7%対応可、±5%試作可 詳しくはお問い合わせください。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応! 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計~実装~組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案・ 選定から回路設計・パターン設計~実装~組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策(バスバー、ヒートシンクなど)との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
板金加工・塗装シルク印刷など!コストダウンのお役に立ちます
当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計
半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス(抜粋)】 ■電子回路の基礎講座PLUS(2日間コース) ■電子回路の基礎講座(5日間コース) ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載!
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度~2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事!」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事! ■2018.11.13 カバーデータで基板改版? ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます?機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像&テストユーティリティ内蔵